芯(xin)天(tian)下選用(yong)法國捷龍ThermoSyetem溫度(du)(du)沖擊(ji)系統，高低(di)溫沖擊(ji)試(shi)驗(yan)機(ji)，冷(leng)熱沖擊(ji)試(shi)驗(yan)機(ji)，快速(su)(su)溫度(du)(du)循環測試(shi)機(ji)，快速(su)(su)溫度(du)(du)變化試(shi)驗(yan)機(ji)，熱流儀(yi)

芯(xin)天下技術(shu)股(gu)份(fen)有限公司（簡稱“芯(xin)天下”）成立于2014年，是一家半導(dao)體芯(xin)片設計高新技術(shu)企業(ye)。
公司(si)于2015年(nian)(nian)通過ISO 9001質量管理(li)體系認(ren)證，2017年(nian)(nian)被認(ren)定為國家高新技術企業、同年(nian)(nian)獲得深創投A輪6000萬(wan)人民(min)幣(bi)投資。
2018年完成由紅杉資本中(zhong)國基(ji)金領投的(de)(de)B輪(lun)(lun)及國投創業領投的(de)(de)B+輪(lun)(lun)4.1億人民幣融資。

公司產(chan)品(pin)規劃不僅(jin)覆(fu)蓋了成熟的存儲技術路(lu)線，而且(qie)也已完成未來新(xin)型(xing)存儲器多點布(bu)局。
目前量產的產品(pin)包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等(deng)，
主(zhu)要應用于物聯(lian)網(wang)，顯示與觸控，通信，消費電(dian)子，工業(ye)等領(ling)域。