英(ying)韌科技：立志做全球存(cun)儲主(zhu)控芯片的(de)領頭(tou)羊

英(ying)韌科技（上海(hai)）有(you)限(xian)公(gong)司為(wei)半導體芯片設計(ji)公(gong)司，專注創新下一代(dai)全球存儲技術(shu)和(he)數據(ju)處(chu)理系(xi)統，大(da)幅度提高數據(ju)存儲和(he)傳(chuan)輸的效率(lv)，極大(da)降低海(hai)量數據(ju)造成的網絡堵(du)塞，顯著減(jian)少過多(duo)協議轉(zhuan)化造成的浪(lang)費。在數據(ju)大(da)爆炸的時代(dai)，英(ying)韌產(chan)品將廣泛應用在云計(ji)算，人(ren)工智能(neng)，數據(ju)中心，以(yi)及無人(ren)駕駛汽(qi)車等領(ling)域(yu)。

英韌主要產品為半導體集成電(dian)路芯(xin)片（IC）和軟硬件(jian)結合(he)的智(zhi)能存儲(chu)系統。

英韌產(chan)品具有速度快，耗能(neng)低(di)，支持國密標準的領先優勢，并配(pei)備了(le)先進的LDPC技術，實現了(le)端到端的數據保護以及世界各國的加(jia)密標準。 

公司(si)聯合(he)創(chuang)始人(ren)之(zhi)一的(de)吳子(zi)寧(ning)博(bo)士在創(chuang)立英(ying)韌科技之(zhi)前，曾擔任(ren)美(mei)滿電子(zi)科技（Marvell Technology Group Ltd）全球首席(xi)技術官(guan)（CTO），統領全公司(si)科研及未(wei)來(lai)技術方向，吳子(zi)寧(ning)博(bo)士擁有(you)超過(guo)280 項美(mei)國專(zhuan)利，和(he)數項國際專(zhuan)利。發表過(guo)8篇(pian)IEE。