廣東宏(hong)展科技有限公(gong)司(si)
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IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之(zhi)規范(fan)條(tiao)件列表
◎RAMP試(shi)驗條件列表 試驗名稱 沖(chong)擊(ji)溫度1 沖擊溫(wen)度2 溫變率(Ramp) 檢查 大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 錫須試驗(yan) -40℃ 85℃ 5℃/min 無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 覆晶技(ji)術的極端溫度測試-規格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 覆(fu)晶技術的(de)極(ji)端溫度測試-規格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) TFBGA對固定焊錫的(de)疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 錫鉍合(he)金(jin)焊接(jie)強(qiang)度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min JEDEC JESD22-A104 溫度循環測試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時檢(jian)查一次 INTEL焊點(dian)可靠度測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) CSP PUB與(yu)焊錫溫度循環測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) IBM-FR4板溫度循環測試(shi) 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 溫度循(xun)環斜率對焊(han)錫的疲(pi)勞壽(shou)命-1 0℃ 100℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104-A-條(tiao)件1 0℃ 100℃ 10℃/min GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個sample 環(huan)氧樹脂電(dian)路板-極限(xian)試驗 -60℃ 100℃ 10℃/min 光纜 -材料特(te)性試驗 -45℃ 80℃ 10℃/min 汽(qi)車音響-特性評估(gu) -40℃ 80℃ 10℃/min 汽車音響-生産(chan)ESS -20℃ 80℃ 10℃/min JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查(cha)一次(ci),2000cycle進行(xing)拉力試驗 JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循(xun)環數為測試(shi)到(dao)待測品故障為止) JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 比較IC包(bao)裝的熱量循環和SnPb焊接-條(tiao)件(jian)2 -40℃ 125℃ 11℃/min 裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 芯片級封裝可靠度(du)試驗(yan)(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 無鉛CSP產(chan)品-溫度循環可(ke)靠度測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) IEC 60749-25-G(JESD22-A104B) +125 -40℃ 15℃/min以下 IEC 60749-25-I(JESD22-A104B) +115 -40℃ 15℃/min以下 IEC 60749-25-J(JESD22-A104B) +100 0℃ 15℃/min以下(xia) IEC 60749-25-K(JESD22-A104B) +125 0℃ 15℃/min以下 IEC 60749-25-L(JESD22-A104B) ㄚ110 -55℃ 15℃/min以下 IEC 60749-25-N(JESD22-A104B) ㄚ80 -30℃ 15℃/min以(yi)下 IEC 60749-25-O(JESD22-A104B) ㄚ125 -25℃ 15℃/min以(yi)下 家電用(yong)品 25℃ 100℃ 15℃/min 計(ji)算機系統 25℃ 100℃ 15℃/min 通訊系統 25℃ 100℃ 15℃/min 民用航空(kong)器 0℃ 100℃ 15℃/min 工(gong)業及(ji)交通工(gong)具-客艙區-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 工(gong)業及交通(tong)工(gong)具(ju)-客艙(cang)區-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 引(yin)擎蓋下(xia)環(huan)境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 引擎蓋下環境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min DELL液(ye)晶顯示(shi)器(qi) 0℃ 100℃ 15℃/min JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次,2000cycle進行拉力試(shi)驗 IPC-9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min IPC-9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min IPC-9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min IPC-9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min IPC-9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 溫度(du)循(xun)環斜率對焊錫的(de)疲勞(lao)壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 飛彈的電路(lu)板溫度(du)循環試驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗結束(shu)進行送電測試 改進導通(tong)孔系統信號完整-測(ce)試設備設計 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 比較IC包裝的熱量(liang)循環和(he)SnPb焊接-條(tiao)件(jian)1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) PCB暴露在外界影響的(de)ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 半導體-特性評估試驗 -55℃ 125℃ 20℃/min 連接器-壽(shou)命(ming)試驗(yan) 30℃ 80℃ 20℃/min 樹脂成型(xing)品-品質確認 -30℃ 80℃ 20℃/min DELL無(wu)鉛(qian)試(shi)驗條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min DELL液晶顯示器(qi)計算機(ji) -40℃ 65℃ 20℃/min 覆晶技術的(de)極(ji)端溫度測試-規格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 環氧樹脂電路(lu)板-加速(su)試驗 -30℃ 80℃ 22℃/min 汽(qi)車電器 +80℃ -40℃ 24℃/min 光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次(ci) 測(ce)試Sn-Ag焊劑在板(ban)子(zi)的疲勞效應 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微(wei)鏡 檢查一次 PCB的產品合格試驗(yan) -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) PWB的嵌(qian)入電(dian)阻&電(dian)容(rong)的溫度(du)循環(huan) -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 電子(zi)原件焊錫(xi)可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 電(dian)子原件焊錫(xi)可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min sgsd419.cn ◎RAMP試驗溫變率列表 (斜率可控(kong)制) [5℃~30 ℃/min] 30℃/min 電(dian)子原件焊(han)錫可靠度(du)、PWB的(de)嵌入電(dian)阻(zu)&電(dian)容溫度(du)循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度(du)循環試(shi)驗 28℃/min LED汽車(che)照明燈 25℃/min PCB的產(chan)品合格試驗(yan)、測試Sn-Ag焊劑在(zai)PCB疲勞效應 24℃/min 光纖(xian)連接頭 20℃/min IPC-9701 、覆晶技術的(de)極端(duan)溫度測試、GS-12-120、飛(fei)彈電(dian)路板溫度循(xun)環(huan)(huan)試驗 PCB暴(bao)露在外(wai)界影響(xiang)的(de)ESS 測試方法、DELL計算機(ji)系統(tong)&端(duan)子(zi)、改(gai)進導通孔(kong)系統(tong)信號 比較IC包裝(zhuang)的(de)熱量(liang)循(xun)環(huan)(huan)和SnPb焊接(jie)、溫度循(xun)環(huan)(huan)斜率對焊錫的(de)疲勞(lao)壽(shou)命(ming) 17℃/min MOTO 15℃/min IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示(shi)器 電子組件溫(wen)度循(xun)環測(ce)試(家電、計(ji)算機(ji)、通訊、民(min)用航空器、工業(ye)及交通工具、 汽車引擎(qing)蓋下環境) 11℃/min 無鉛CSP產(chan)品溫度循環(huan)測(ce)試(shi)、芯片級封裝(zhuang)(zhuang)可(ke)靠度試(shi)驗(WLCSP) 、IC包裝(zhuang)(zhuang)和(he)SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A 10℃/min 通(tong)用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度(du)循(xun)環斜率(lv)對(dui)焊錫的疲(pi)勞壽(shou)命(ming)、 IBM-FR4板溫度(du)循(xun)環測試 5℃/min 錫須溫度循環試(shi)驗
沖(chong)擊(ji)溫度1
沖擊溫(wen)度2
溫變率(Ramp)
檢查
◎RAMP試驗溫變率列表
(斜率可控(kong)制) [5℃~30 ℃/min]