IEEE1513溫度循環(huan)試(shi)驗(yan)&濕(shi)冷凍試(shi)驗(yan)&濕(shi)熱試(shi)驗(yan)說明：
聚光太陽(yang)能電(dian)池(chi)的環境可(ke)靠度試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)要求(qiu)當中，針對于聚光太陽(yang)能電(dian)池(chi)的電(dian)池(chi)單元(Cell)、接(jie)收端(Receiver)、模塊(Module)在溫(wen)度循環試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)、濕(shi)(shi)冷凍試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)、濕(shi)(shi)熱試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)皆(jie)有(you)其試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)方(fang)(fang)式以(yi)及試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)條件，對于試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)后的質量確認也(ye)有(you)會所(suo)差異，所(suo)以(yi)宏(hong)展將IEEE1513有(you)關于溫(wen)度循環試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)、濕(shi)(shi)冷凍試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)、濕(shi)(shi)熱試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)這三個試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)在規范里面(mian)，其差異性及試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)(yan)方(fang)(fang)法整理(li)給大家參考(kao)。
數據參考來(lai)源(yuan)：IEEE Std 1513-2001
IEEE1513-5.7 Thermal cycle test 溫度循環試驗
目的：判斷接收端是否能夠適當承受零件與接合材料因熱膨脹差所造成的故障原因，特別關心焊錫接合和封裝質量。
背景：聚光型太陽能電(dian)池(chi)的(de)溫度循環試驗，可顯(xian)露銅散熱片(pian)的(de)焊接疲(pi)勞，并(bing)需透(tou)過完整傳送(song)超音波來探測電(dian)池(chi)的(de)裂紋擴展(zhan)(SAND92-0958 [B5])
裂紋擴展是溫度循環數的一個作用，初步完整的焊點、焊點型態，在電池和散熱器之間因熱膨脹系數不同和溫度循環參數，在熱循環試驗后檢查接收器結構的封裝與絕緣材料質量。
有兩個程序的測試計劃，測試方式如圖1所示：
程序A與程序B
測試方式
程序A：測試接收器電阻在熱應力所引起的熱膨脹差
程序B：在進行濕冷凍試驗前先進行溫度循環預處理前強調接收材料的初期缺陷是在實際濕冷凍所造成的，為了適應不同的聚光型太陽能設計，可復選程序A及程序B的溫度循環試驗，列于表二及表三。1.這些接收器采用了太陽能電池與銅散熱器直接連接在一起的設計，需要使用的條件為行表
2.這將確保潛在的失效機制，這可能將導致研發過程所發生的缺陷被發現，這些設計采用不同的方法，可以使用如表所示替代條件去黏結電池的散熱器。表三顯示接收部分在備選方案事先進行程序B溫度循環。
由于程序B主要測(ce)試接收端其它(ta)材料，而替代方(fang)案則是提供給所有設計
表二-接收器的溫度循環程序測試
程序A-熱循環
選項高溫度總循環數應用電流所需的設計TCR-A110℃250無電池直接焊接在銅散熱器上TCR-B90℃500無其它設計的備案TCR-C90℃250I(applied) = Isc其它設計的備案
表三-接收器的溫度循環程序測試
程序B-濕冷凍試驗前的溫度循環sgsd419.cn
選項高溫度總循環數應用電流所需的設計HFR-A110℃100無所有設計的備案HFR-B90℃200無所有設計的備案HFR-C90℃100I(applied) = Isc所有設計的備案
程序：接收端將承受–40 °C到高溫度(依序表二與表三的測試程序)之間的溫度循環，循環試驗可放入單箱或兩箱氣體式溫度沖擊試驗箱，液體式沖擊循環不應該使用，駐留時間至少10分鐘，高低溫需在±5℃要求內，循環頻率不應大于一天24次循環也不可少于每天4次循環，建議頻率是每天18次。兩個樣品所需進行熱循環周期數與高溫度，參考表3 (圖一的程序B)，之后將進行目測檢查和電氣特色測試(參考5.1與5.2)
這些樣本將受到濕(shi)冷(leng)凍(dong)試驗，依據(ju)5.8，體(ti)積(ji)較大的接收端(duan)則參(can)考(kao)4.1.1(在圖3說明這程序)
接收器階段的溫度循環
背景：在溫度循環試驗的目的是加速試驗，將顯現在短期的失效機制，事先發現聚光型太陽能的硬件故障
因此，該試驗包括很可能看到一個超越模塊范圍較廣的溫度差，溫度循環上限的60℃是依據許多模塊丙烯酸樹脂鏡片的軟化溫度，對于其它的設計，溫度循環的上限是90℃（見表4）表4-模塊溫度循環的測試條件列表
程序B 濕冷凍試驗前的溫度循環預處理
選項高溫度總循環數應用電流所需的設計TCM-A90℃50無所有設計的備案TEM-B60℃200無可能需要塑料透鏡模塊的設計
步驟：兩個模塊將會進行-40℃和60℃之間的200個循環溫度循環或是-40℃和90℃之間的50個循環溫度循環，依據ASTM E1171-99的規范指示。
備注：
ASTM E1171-01：在循環溫度和濕度環境下光電模數的試驗方法
相對濕度并不需要加以控制。
溫變率不應超過100℃/小時。
駐留時間至少10分鐘內并且高低溫需在±5℃要求內
要求：
a.模塊在循環試驗后，將檢視是否有任何明顯的損害或退化的現象。
b.模塊不應該出現出任何裂縫或翹曲，密封材料也不得脫層。
c.假如有選擇電氣性功能測試，在許多原始基本參數相同的條件下，輸出功率應達90%或更多
補充：
IEEE1513-4.1.1模塊代表或接收端測試樣本，如果一個完整的模塊或接收端的尺寸過大，無法納入現有的環境試驗箱，模塊代表或接收端測試樣本可以代替全尺寸的模塊或接收器。
這些測試樣品應特別組裝替代接收器，就像包含一串電池(Cell)連接在全尺寸的接收器上，電池串應該要長至少包括兩個旁路二極管，但在任何情況下三個電池(Cell)是比較少的，這概括包含連結與替代接收器終端應該和全模塊是一樣的。
替代接收器應包括其它模塊具代表性的組件，包括鏡頭/鏡頭罩，接收器/接收器外罩，后段/后段鏡頭，箱子和接收器接頭，將測試A、B、和C程序。
兩個全尺寸的模塊應該用于室外暴露試驗程序D.IEEE1513-5.8 Humidity freeze cycle test 濕冷凍試驗
接收器
目的：要確定接收部分是否足夠抵抗腐蝕傷害和水氣膨脹擴大材料分子的能力。此外，結冰水氣為測定故障原因的應力
程序：溫度循環后的樣品依據表3進行試驗，將受到溫度85 ℃和-40 ℃、濕度85%、20個周期的濕冷凍試驗，依據ASTM E1171-99的數據顯示，體積較大的接收端則參考4.1.1
要求：接收部分應滿足5.7的要求。在2～4小時內移出環境箱，接收部分應可滿足高壓絕緣漏電試驗的要求(見5.4)。模塊
目的：要確定模塊是否有足夠能力去抵制有害的腐蝕或材料接合差異性擴大
程序：兩個模塊將受到濕冷凍試驗20個循環，按照規范ASTM E1171-99如圖需進行 4或10個循環至85 ℃。
請注意，高溫度60 ℃低于接收端濕冷凍試驗測試部分。
一個(ge)完整的高(gao)壓絕緣(yuan)測(ce)(ce)試(shi)(見(jian)5.4)將進(jin)行兩到四個(ge)小時循(xun)環之后完成。繼高(gao)壓絕緣(yuan)測(ce)(ce)試(shi)，將進(jin)行如5.2中所述的電氣性能測(ce)(ce)試(shi)。在(zai)大模模塊也(ye)許可(ke)完成，見(jian)4.1.1 。
要求：
a.模塊將檢查測試后是否有任何明顯的損害或退化的現象，有則紀錄起來。
b.該模塊應該表現出無裂縫、翹曲、或嚴重腐蝕。不應有任何密封材料分層。
c.該模塊應通過如(ru)IEEE1513-5.4所描述的高壓絕緣測試(shi)
假如有選擇電氣性功能測試，在許多原始基本參數相同的條件下，輸出功率因達90%或更多
模塊階段的濕冷凍循環
IEEE1513-5.10 Damp heat test 濕熱試驗
目的：判斷接收端抵擋長期濕氣滲透的影響與能力。
程序：測試接收器依據ASTM E1171-99所描述的在相對濕度85%±5%，溫度85℃±2℃條件的環境試驗箱中，這項測試應在1000小時完成，但可以繼續增加額外60小時執行高壓絕緣漏電試驗。接收端部分可用于測試。
要求：這接收端需離開濕熱試驗箱2～4小時通過高壓絕緣漏電試驗(見5.4)及通過目視檢查(見5.1)。
假(jia)如(ru)有選擇電氣性功能測試，在(zai)許多(duo)原始(shi)基本參數(shu)相(xiang)同的條件(jian)下，輸出(chu)功率應達90%或(huo)更多(duo)。IEEE1513模塊測試及目視檢查步(bu)驟(Module test and inspection procedures)
IEEE1513-5.1目視檢查(Visual inspection procedure)
目的：建(jian)立(li)當前的目視狀態，以便(bian)接(jie)收端可以比(bi)較他(ta)們是否通過每個測試，并保證滿足他(ta)們進(jin)行進(jin)一步檢(jian)測的要求。
IEEE1513-5.2電氣特能測試(Electrical performance test)
目的：描(miao)述測試模(mo)塊和接收端的電(dian)氣特能并且(qie)判定其峰值輸(shu)出功率(lv)。
IEEE1513-5.3接地連續性測試(Ground continuity test)
目的：為(wei)了(le)驗證所有外露導(dao)電部件(jian)和接地模(mo)塊之間的電氣(qi)連續性(xing)。
IEEE1513-5.4電氣絕緣測試(Electrical isolation test [dry hi-po])
目(mu)的(de)：為了確保電路模塊和任何(he)外部接觸導電部分(fen)之(zhi)間的(de)電氣絕緣是足(zu)夠(gou)的(de)，以防(fang)止腐(fu)蝕和保障工作人(ren)員的(de)安全。
IEEE1513-5.5濕隔離電阻測試(Wet insulation resistance test)
目的：要(yao)驗證(zheng)濕氣(qi)無法滲透接(jie)收端的電子活(huo)性部分，在(zai)那里可能造(zao)成腐蝕、接(jie)地故障，或找出(chu)人員(yuan)安全的危險隱患(huan)。
IEEE1513-5.6潑水測試(Water spray test)sgsd419.cn
目(mu)的：外地(di)濕阻試驗(yan)(FWRT)根據濕度運行條件評估太陽能(neng)電池(chi)模塊的的電氣(qi)(qi)絕緣。本試驗(yan)仿(fang)真大雨或露水對其配(pei)置與配(pei)線，驗(yan)證水分不(bu)會進入所使用的數組電路中，它可以增加(jia)腐蝕性，造成接地(di)故障，和發生人員或設(she)備(bei)電氣(qi)(qi)安全危險。
IEEE1513-5.7熱循環測試(Thermal cycle test)
目的：判斷接收端是否(fou)能夠適當(dang)承受零件與接合材料，因熱膨脹差(cha)所(suo)造成(cheng)的故障原因。
IEEE1513-5.8濕度冷凍循環測試(Humidity freeze cycle test)
目的：要確定接(jie)收部分是(shi)否足夠(gou)抵抗(kang)腐蝕(shi)傷害和(he)水(shui)氣膨脹擴大材料分子的能力(li)(li)。此外，結冰水(shui)氣為測定故障原因(yin)的應力(li)(li)。
IEEE1513-5.9連接端穩定測試(Robustness of terminations test)
目的(de)：為(wei)了(le)確保(bao)線(xian)材和連接器，施加外(wai)力在(zai)每一個部(bu)分，以(yi)確認夠堅固維持(chi)正(zheng)常處理(li)步驟。
IEEE1513-5.10濕熱測試(Damp heat test)
目的(de)：判(pan)斷接(jie)收(shou)端抵擋長期濕氣滲透的(de)影響與能(neng)力(li)。
IEEE1513-5.11冰雹沖擊測試(Hail impact test)
目(mu)的(de)：判斷任一個組件(jian)，特別是聚(ju)光鏡，在(zai)冰雹下能夠存(cun)活。
IEEE1513-5.12旁路二極管熱測試(Bypass diode thermal test)
目的：評估是否有足夠的散熱設計(ji)和使用相對長期可靠(kao)度的旁路二極(ji)管，去限制模塊熱班擴(kuo)散不良(liang)的影響(xiang)。
IEEE1513-5.13熱點耐受測試(Hot-spot endurance test)
目(mu)的：評估模(mo)塊長(chang)期忍受周期性熱班升溫(wen)影響能力，常見相(xiang)關聯故障(zhang)情形，如：嚴(yan)重破裂或(huo)不(bu)匹配的電池(chi)芯(xin)片、單點開路故障(zhang)、或(huo)非均勻陰(yin)影(陰(yin)影部分)。
IEEE1513-5.14戶外曝曬測試(Outdoor exposure test)
目的：為了初步評(ping)估模塊能(neng)(neng)力，禁得起暴(bao)露在戶外的環境(包括紫外線照(zhao)射)，透過(guo)實驗室測試顯露產品可(ke)能(neng)(neng)沒有(you)被發現的效用(yong)降低。
IEEE1513-5.15光束偏移損害測試(Off-axis beam damage test)
目的：為了確保任何一部分模塊因模塊偏移聚光太陽輻射光束而被破壞。